Нарезка канавок на пластинах

Созданная на основе более чем 15-летнего опыта компании Deaote в производстве прецизионных пресс-форм и движущихся компонентов, конструкция машины для прорезания пластин оптимизирует структурную жесткость, одновременно минимизируя занимаемую площадь платформы, что делает ее идеальной для интеграции в компактное оборудование для обработки пластин. Платформа имеет гранитное основание, обеспечивающее термическую стабильность и антивибрационные характеристики, обеспечивая постоянную глубину канавок (допуск ± 5 мкм) и точность ширины пазов (± 3 мкм) даже во время высокоскоростной непрерывной работы в чистых помещениях (класс 100/1000).

Машина для резки пластин, совместимая с алмазными режущими инструментами, головками для лазерной обработки канавок и системами плазменного травления, поддерживает разнообразные требования к канавкам на пластинах, включая нарезку уличных канавок, пазы для обрезки кромок и канавки нестандартной формы для упаковки силовых полупроводников. Его модульная конструкция позволяет настраивать диапазоны перемещений (X/Y: от 100×100 мм до 400×400 мм) и параметры движения, что позволяет производителям полупроводников достигать более высокой производительности обработки канавок, снижать износ инструмента и соответствовать жестким требованиям точности передовой обработки пластин.

Основные преимущества

1. Сверхвысокая точность обработки канавок на пластинах.

Оснащенная линейными энкодерами высокого разрешения (разрешение 0,05 мкм) и линейными двигателями с прямым приводом, платформа обеспечивает точность повторного позиционирования ±0,5 мкм и абсолютную точность позиционирования ±1 мкм (оси X/Y). Это обеспечивает точный контроль траектории и глубины канавки, исключая отклонение канавки, неравномерную глубину и сколы по краям, что критически важно для поддержания структурной целостности пластины и последующего качества отделения матрицы.

2. Многоуровневая архитектура высокой жесткости

В конструкции машины для продольной резки пластин используются интегрированные структурные компоненты из магниевого и алюминиевого сплавов с прецизионной механической обработкой, обеспечивающие исключительную жесткость (жесткость ≥200 Н/мкм) для противодействия деформации, вызванной силой резания. Такая стабильность обеспечивает стабильное качество обработки канавок по всей поверхности пластины даже при высоких скоростях подачи (до 80 мм/с) и больших нагрузках резания (<50 Н).

3. Низкая вибрация и термическая стабильность.

Изготовленный на базе натурального гранита (коэффициент теплового расширения ≤0,5×10⁻⁶/℃) и активной системе гашения вибраций, станок для прорезания пластин минимизирует позиционный дрейф, вызванный колебаниями температуры (≤0,1 мкм/℃) и внешними вибрациями. Бесконтактный механизм прямого привода исключает механический люфт и износ, обеспечивая долговременную стабильность позиционирования (MTBF ≥30 000 часов) и сокращая незапланированные простои линий обработки пластин.

4. Широкая совместимость и гибкость пластин.

Машина для резки пластин поддерживает плавное переключение между размерами пластин 4/6/8/12 дюймов с помощью регулируемых вакуумных патронов и механизмов автоцентрирования, без необходимости замены специального приспособления. Он поддерживает пластины толщиной от 100 до 800 мкм и совместим с пластинами кремния, GaAs, SiC и GaN, адаптируясь к потребностям в обработке канавок для логических микросхем, устройств памяти и сложных полупроводников.

5. Высокоскоростное и эффективное управление движением

Оптимизированные алгоритмы управления движением обеспечивают высокоскоростное перемещение (максимальная скорость по осям X/Y: 80 мм/с) со сверхнизким временем стабилизации (<25 мс для X/Y), поддерживая высокопроизводительную обработку канавок на пластинах (до 150 пластин в час для 8-дюймовых пластин). Плавный профиль ускорения/замедления снижает силу удара инструмента, продлевая срок службы алмазного резака до 30% по сравнению с традиционными платформами с ременным приводом.

6. Простая интеграция и соответствие требованиям для чистых помещений

Платформа, предназначенная для работы в чистых помещениях класса 100, оснащена герметичным корпусом линейного двигателя и системой циркуляции воздуха с HEPA-фильтром для предотвращения образования частиц (выброс частиц размером до 0,1 мкм). Совместимый со стандартными отраслевыми протоколами связи (EtherCAT, PROFINET, Modbus), он легко интегрируется с системами управления оборудованием для обработки пластин, сокращая время интеграции и затраты производителей оборудования.

Технические характеристики

Сценарии применения

Разработанный для управления движением по осям X-Y при обработке канавок и пазов на пластинах, наш долбежный станок для пластин широко используется в следующих полупроводниковых приложениях:

● Нарезка канавок на пластинах: предварительное нарезание канавок на дорожках для последующей лазерной или механической нарезки логических микросхем/чипов памяти.

● Прорези для обрезки кромок: точная прорезь кромок пластин для удаления дефектного материала и повышения производительности упаковки.

● Канавки для силовых полупроводников: канавки индивидуальной формы для корпусов силовых устройств из SiC/GaN (каналы рассеивания тепла).

● Упаковка на уровне пластины (WLP): канавки для изоляции слоя перераспределения (RDL) и разделения кристалла.

● Обработка сложных полупроводников: обработка канавок на пластинах GaAs/GaN для изготовления радиочастотных устройств.

О Деаоте

Наша машина для прорезания пластин использует наши основные компетенции в области прецизионного структурного проектирования и проектирования управления движением для решения уникальных задач обработки канавок на пластинах. Мы предоставляем комплексные решения — от разработки индивидуальной платформы и прототипирования до установки на месте, калибровки и технической поддержки на протяжении всего срока службы — гарантируя, что наши продукты соответствуют самым строгим отраслевым стандартам точности и надежности.

Придерживаясь принципа «Точность способствует прогрессу, инновации создают ценность», Deaote сертифицирована по стандарту ISO 9001:2015 и инвестирует 15% годового дохода в исследования и разработки для разработки решений движения следующего поколения для полупроводниковой промышленности. Наша глобальная сервисная сеть обеспечивает быстрое реагирование и местную поддержку для наших международных клиентов.